科技日新月异,全球创新不断刷新边界。我们为您汇总今日的科技领域最新动向,带您快速了解前沿技术、突破性研究及行业趋势。
消息称比亚迪硫化物固态电池寿命、快充实现突破,明年小批量生产
比亚迪在固态电池领域取得重要进展,其硫化物固态电池在寿命与快充方面实现突破,并计划于2027年实现小批量生产。同时,公司第三代钠电池平台已开发出循环寿命达万次的产品,量产将视市场需求而定。
公司此前曾表示,规模化后固态电池有望实现与液态电池成本相当,并计划于2027年启动固态电池示范装车,2030年后大规模应用。
曝特斯拉或将被合并!
外媒报道特斯拉或被合并的猜测持续升温。继SpaceX与xAI宣布合并后,分析师普遍认为马斯克可能进一步整合其商业帝国,将特斯拉纳入一个覆盖太空探索、人工智能、机器人及自动驾驶的超级生态体系。迹象包括特斯拉战略转型为“物理AI企业”,大幅增加相关资本开支,并改造生产线以重点投入人形机器人。
多家机构分析师认为合并概率极高,可能在12-18个月内以某种形式实现。
抢占先机!三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4
三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4,这将是全球首次HBM4大规模量产。其产品已完成英伟达认证,将用于后者下一代AI加速器平台Vera Rubin,该平台预计在GTC 2026大会亮相。
三星HBM4性能远超行业标准,数据处理速度达11.7Gbps,较上一代显著提升。此举使三星在与SK海力士的竞争中抢占市场先机,后者则可能以供应量优势应对。
人形机器人规模化元年已至,2025 年全球出货量接近 1.8 万台
IDC数据显示,2025年全球人形机器人出货量接近1.8万台,同比激增508%,销售额约4.4亿美元。中国厂商凭借制造与成本优势占据市场主导地位,而国际厂商多处于测试阶段。
当前市场以双足形态为主,应用场景集中于文娱商演、教育科研和数据采集。随着技术成熟与成本下降,工业、物流等领域的应用潜力将进一步释放,商业模式正向“产品+服务+生态”的RaaS模式演进。
消息称三星显示正在考虑扩大面向苹果的OLED面板产能
据韩媒报道,因苹果计划在推出iPhone Fold后继续推出iPhone Flip小折叠手机,三星显示正评估扩大面向苹果的折叠OLED面板产能。三星显示考虑在韩国A4工厂新增设备投资,升级背板制程,相关资本支出预计从2026年第二季度启动。
该公司已计划于6月开始为苹果首款折叠iPhone量产面板。分析认为苹果入局将显著提升折叠屏手机市场渗透率。
全网最详细的Codex入门教程,手把手教你玩转Vibe Coding
本文是一篇详细的Codex入门指南,重点推荐OpenAI的Codex应用及其搭载的GPT-5.3-codex模型。作者通过亲身周末体验,盛赞其速度、能力(优于Claude Opus 4.6)和图形化界面带来的易用性,尤其适合编程新手。
文章详细介绍了Codex的下载安装、核心概念(如工作区文件夹与任务Threads的区分)、关键功能(定时任务、Skills管理)及配置建议,并分享了从需求规划到并行开发的实用工作流,旨在帮助读者轻松开启Vibe Coding之旅。
Anthropic员工效率碾压谷歌1000倍!打工人想进,必须先「杀死自我」
Anthropic凭借蜂巢思维和“氛围驱动”模式颠覆传统企业运作。前谷歌工程师Steve Yegge调研发现,公司通过消除部门壁垒、鼓励“自我消亡”和即兴协作(如“篝火模型”),实现极高效率——工程师产出据称比2005年谷歌高1000倍。
其核心在于工作机会远超人数,避免了内斗,使创新如Claude Cowork仅10天就能上线。员工怀着改变文明的使命感运作,这种意识差距正推动Anthropic在2026年重塑行业格局。
胶原蛋白价格战背后:国产高端的“反内卷”生死抉择
国产胶原蛋白市场正经历价格战与战略分化的关键节点。一方面,以重组胶原为代表的产品凭借低成本抢占中低端市场;另一方面,高端动物胶原厂商则面临“向下价格绞杀”还是“向上价值突破”的生死抉择。
行业分析指出,无序低价竞争损害品类口碑与长期发展,而突围关键在于坚守高品质原料、严控生产工艺与构建全程溯源体系,以“安全、自然、长效”的核心价值赢得市场,推动产业跳出低价恶性循环,实现高端化与价值输出。
人类开始为AI打工?海外惊现「人类出租」网站:50美元/小时
海外出现“RentAHuman”网站,以50美元/小时的价格让真人为AI执行物理世界任务,引发对AI过度神话的讽刺与讨论。
文章指出,AI虽在数字领域高效替代人类认知工作,但物理交互的“最后一公里”仍需人或机器人完成。当前外卖等平台已实践“AI决策、人类执行”模式,但将人工具化值得警惕。
长远看,机器人更适合承担标准化执行任务,而人类应专注于创造性决策、责任承担等不可替代的价值。该网站现象凸显了AI发展中的现实需求与伦理边界。
让AI更“接地气”:芯片巨头这样应对端侧智能突围战
2026年被视为AI原生应用大规模落地之年,端侧智能硬件迎来爆发。芯片巨头德州仪器(TI)嵌入式处理业务高级副总裁Amichai Ron阐述了公司战略:通过持续技术创新、构建高度可扩展的产品组合以及保障全球产能,全面支持客户应对高算力、高集成与低成本平衡的挑战。
TI正聚焦智能驾驶、具身智能等关键场景,针对中国市场快速迭代的特点加大投入,以嵌入式芯片为核心,推动AI更高效、经济地落地于各类终端设备。
https://news.sina.com.cn/zx/ds/2026-02-09/doc-inhmfivi9211270.shtml


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