2026年3月18日，黑芝麻智能（股份代号：2533）公告称，根据一般授权以认购新股份方式融资。由于配售协议终止，本次认购事项所得款项净额（扣除开支后）变更为约6.3亿港元。

黑芝麻智能专注于自动驾驶及机器人领域的高性能芯片研发与产品化，提供智能驾驶芯片及平台解决方案。所得款项中，约3.2亿港元将用于新一代高性能芯片研发及海外研发中心建设，约2.5亿港元用于产品化与市场拓展，约0.6亿港元作为一般营运资金。

本次发行根据股东大会授予的一般授权实施，完成须待认购协议所载明条件达成后作实。

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