11月20日，深科技（000021.SZ）在投资者关系活动记录表中介绍了公司存储芯片封测业务最新进展。公司表示，存储芯片封装在行业中存在较高技术壁垒，对封装结构设计、多层堆叠能力以及测试软硬件协同能力要求较高。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司依托长期积累，形成了较为完善的技术与工艺体系。

深科技称，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，在多层堆叠封装、精细焊接和散热优化等方面具备成熟的工艺能力，同时具备自研测试软件开发能力，可根据客户产品特性定制测试方案。这些能力为高容量、高带宽、高可靠性存储芯片的大规模封测提供了技术支撑，也有利于缩短新品导入周期和提升良率。

在产能利用方面，公司披露，目前深圳、合肥两地的存储芯片封测产线均处于满产状态。随着下游客户订单需求持续释放，公司正根据客户近期规划和排产节奏，有序推进相关产线的扩产工作，以更好地匹配未来业务增长。

深科技表示，公司一直密切关注重点客户的业务动态，并基于对行业趋势与市场需求的动态研判来进行中长期产能布局。在扩产过程中，公司在设备投入、人员配置及工艺爬坡等方面统筹推进，力争在确保产品质量与交付稳定性的前提下逐步释放新增产能。

业内人士认为，在存储器行业景气度复苏及新一轮技术升级周期带动下，高端存储芯片封测环节有望率先受益，下游客户对本土高可靠封测产能需求持续提升。对于深科技而言，深圳、合肥封测基地在满产基础上推进扩产，叠加技术与客户资源优势，有望进一步巩固其在国内高端存储芯片封测领域的龙头地位。

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